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Apple Watch Ultra将推迟,MicroLED制造关键点在哪?

对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟,是因为在生产方面遇到了问题,在大规模生产之前,需要解决生产的高成本问题。

作为一个源自国外的技术,半导体产业涉及许多英文术语。加之从业者很多都有海外经历或习惯于用英文表达相关技术和工艺节点,这就导致许多英文术语翻译成中文后,仍有不少人照应不上或不知如何翻译。为此,我们整理了一些常用的半导体术语的中英文对照表,希望对大家有所帮助。如有出错之处,请不吝指正,感谢!01. 常用半导体中英对照表离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应 channeli

充电站的谐波具备较大的复杂性,传统基于瞬时无功功率和傅里叶变化的谐波检测方式无法对充电站的谐波进行实时的检测或检测不准确,针对这种情况,本文使用小波变换的方式对充电站的谐波进行检测,并通过仿线小波函数在谐波检测具备较大优势,最后使用matlab中simulink仿真平台对上述结果进行验证。

亲爱的EEPW团队,很高兴能够在你们成立三十周年之际向你们致以最诚挚的祝福!作为得捷电子,我们非常荣幸能够与EEPW一同见证并参与您们的发展历程。三十年来,作为中国知名的电子行业媒体,EEPW一直以其专业、权威的报道和信息发布赢得了业界的广泛认可。您们不仅为电子行业提供了全面深入的资讯,还促进了行业内的知识交流与合作,成为行业内部交流的重要平台。在这个数字化时代,EEPW积极跟进并创新应对各种变化和挑战,不断推出新的媒体产品与服务,进一步满足行业和读者的需求。您们的努力和贡献不仅加深了行业的互联互通,还促

近日,为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)携手多家汽车半导体行业合作伙伴,在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙,并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023版)》(以下简称“《白皮书》”)。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写,从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度,系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势,并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领

挪威奥斯陆 – 2023年7月6日 –深圳市物联网科技企业几米物联有限公司推出用于重型车辆、货物和资产管理的便携式资产定位终端产品LL710。这款长待机资产追踪器具有IP67防护等级,可在恶劣环境下运行,能够监测闲置时间、优化车队使用和杜绝非法使用车辆,从而帮助车队经理有效降低车队管理成本。其光传感器还可防止篡改,如果有人试图拆卸就会启动警报。精确位置监控LL710具有三种模式:“待机模式”(仅每24小时仅报告一次定位信息以降低功耗)、“跟踪模式”(在需要即时定位物品时使用,每60秒传输一次位置信息)和“

如何洞察电子电路行业心声,捕捉产业需求,提高产业链上下游企业之间的高效融合?电子电路行业竞争日趋白热化,企业的数字化、自动化普及率低,数字化转型是提升企业竞争力的有效手段,企业的数字化需求逐渐变成为整个产业数字化的共性化需求。电子制造企业客户的需求痛点1.交付效率低、交付质量差2.产能分布不均、产能闲置3.M2L、L2C流程转化率低、订单成交率低4.多项业务协同效率低5.转型困难,受困于劳动密集型电子行业“专、精、特、新”客户的需求痛点1.小批量、多品种需求,产品研发成本高、效率低;2.产品研发失败率高、

天玑9200+连庄!安兔兔榜单再夺冠,天玑9300全大核设计能否成新王?

近日,联发科与vivo联合发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s,这款手机搭载了最新的天玑9200+旗舰芯片,在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位,可谓强势登顶。对于天玑9200+而言,这是其继5月榜单后的再次夺冠,也证明了联发科旗舰芯的超强实力。然而,在天玑9200+引发热议之际,有关联发科即将推出更为强大的旗舰芯片——天玑9300的传闻流传开来,据说其将采用全大核架构,能够为用户带来更持久的续航时间,以及更好的性能体验。所谓“全大核”,就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配,直接以超

近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键

中国上海,2023年7月6日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手混合信号和电源管理技术全球领导者Analog Devices(ADI)亮相2023慕尼黑上海电子展,并将展示一系列高性能电源产品。储能系统在维持电网稳定运行方面发挥着至关重要的作用,特别是随着越来越多可再生能源发电设施并入电网系统。ADI一直积极致力于储能与电池管理先进技术和解决方案的开发。此次电子展,e络盟和ADI将重点展示面向锂离子电池储能的完整电池管理系统(BMS),具备ADI高精度BMS IC、可

贸泽开售Microchip Technology ECC204安全认证IC

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日备货Microchip Technology的ECC204安全认证IC。ECC204安全认证IC是一种加密认证器件,为私钥、证书、对称密钥或用户数据提供受保护的存储空间。此款基于硬件的密钥存储解决方案支持一系列安全认证应用,包括生态系统控制、一次性和附件认证、使用HMAC密钥的对称认证,以及可选择用途的一次性应用。贸泽即日起供货的Microchip ECC204安全认证IC提供一套强

亲爱的EEPW团队,作为你们的忠实合作伙伴,我们非常高兴能够与你们共同庆祝EEPW成立三十周年这个里程碑式的时刻。在这个特殊的日子里,我们想向你们表达最诚挚的祝福和衷心的祝愿。过去的三十年中,EEPW一直以其卓越的专业性、深入的行业洞察力和前瞻性的报道而闻名。作为中国电子工程师首选的媒体平台,你们为行业发展做出了巨大的贡献。我们非常自豪能够和你们一同合作,并为你们的成功助力。总结三十年的征程,EEPW始终坚持为读者提供高质量、有价值的内容。你们始终关注着电子工程领域的最新动态,并及时向读者传递行业的最新趋

Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall:布局关键射频技术,提供最优系统级解决方案

近年来,射频系统作为产品的核心模块,为智能手机和物联网提供了无线互联的能力,推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测,到2020年,联网设备将达到250亿部,实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备,这种增长率是惊人的。面对如此庞大的市场,包括Qorvo在内的众多射频系统供应商加快了在产品和市场的布局。从构成上看,射频系统通常可以分成两部分:射频SoC和片外射频前端模组(FEM)。射频SoC使用CMOS工艺制作,集成了模拟基带

芯片组制造商,网络基础设施公司,设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作,随着5G设备的开始,这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备,今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组–5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况,RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系,与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成

芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订,随着 5G 设备的上市,收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备,从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮,5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展,RCR Wireless News 联系了 Qorvo,通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端

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